電子灌封是什么?
電子灌封是指保護(hù)容器內(nèi)的組件免受各種腐蝕或振動(dòng)。制造商通常將粘合劑分配系統(tǒng)用于灌封和封裝目的。
充電過程涉及什么?
在灌入過程中，電子元件填充有良好的沖擊和振動(dòng)性能，防止?jié)駳夂推渌g劑進(jìn)入的化合物。灌封有助于保護(hù)敏感電子元件免受沖擊、極端溫度等影響。
一般來說，有問題的電子元件放入模具中，然后用灌封。當(dāng)這種化合物固化時(shí)，電子元件將受到長期保護(hù)。在某些應(yīng)用程序(如板組件)中，補(bǔ)型涂層可能會(huì)很好。
當(dāng)電子元件預(yù)計(jì)在更惡劣的環(huán)境下生存時(shí)，通常會(huì)使用移植。因?yàn)楣喾饽z提供了出色的物理保護(hù)，可以抵抗極端高溫、高壓等。另外，可以輕松地進(jìn)行定制以滿足制造商的特定需求。
為什么移植和封裝很重要?
制造商應(yīng)確保其產(chǎn)品能經(jīng)受住所有環(huán)境。對包括LED等的太陽能相關(guān)產(chǎn)品和設(shè)備特別重要。在今天的飽和市場上，不能承受過量水分、灰塵、灰塵和其他腐蝕性物質(zhì)的產(chǎn)品可能無法正常工作?？蛻糁环艞壈l(fā)生短路或未達(dá)到約定壽命的產(chǎn)品。